我们的产品分析实验室有两个功能：
利用我们的专业知识和分析能力开发新产品和新技术
为持续改进工作和客户上报的问题提供初步取证分析
结合实验室团队丰富的经验、行业标准技术和内部开发的工具，产品分析人员能从芯片IC上数以亿计的晶体管中找出亚微米级的缺陷。这种方式有助于准确了解故障的根本原因，迅速采取纠正措施，并防止出现类似缺陷。
我们的产品分析师使用评估板、数字测试仪和其他工具在我们的实验室中复制客户问题。
我们首先确定芯片周围的IC封装是否存在物理缺陷。
如果封装中没有缺陷，我们就拆除器件封装，暴露出硅片，并使用定位技术缩小可能存在缺陷的晶体管子集。
确定了问题区域后，将采用高级分析技术来查明可能导致所观测到故障模式的单个晶体管或元件。
我们确定缺陷的物理、空间和材料特征，与失效部件的电信号相关。
分析的结果被记录下来，并提供给必要的团队以采取纠正措施。
康浦森产品分析实验室还与研发团队密切合作，打造符合客户需求并超出客户质量预期的下一代产品。这些实验室能够在产品开发阶段的早期发现潜在的问题，帮助我们更快且更高质量地向您提供新产品。
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